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更新时间:2023-07-17
描述:
导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种,这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量,使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止CPU因为散热不良而损毁,并延长使用寿命。导热膏 [1] (硅脂)是特为电子元器件热量传递而制的新型有机脂,采用特殊配方生产,使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。 1.良好的热传导性与电绝缘性、减震、抗冲击。 2.很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能,使用工作温度范围宽(-50℃~+250℃,不同型号温度范围有差别),耐热,高温下不会干涸,不熔化。 3.对相关材料不腐蚀,无毒、无味,耐化学腐蚀。 4.户外运用可免除紫外光、臭氧、水分和化学品的不良影响。
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